AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达当地时间(shíjiān)6月12日(rì),AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并将该(gāi)系列芯片与英伟达做了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年(měinián)都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现了(le)Instinct系列史上最大的一次性能飞跃(fēiyuè)。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样(tóngyàng)的(de)硅片,区别在(zài)于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代(yídài)MI325,MI350系列实现了(le)35倍的AI推理性能代际增长(zēngzhǎng)。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英(yīng)伟达(wěidá)(wěidá)GB200的1.6倍,在多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒(měimiǎo)可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案(jiějuéfāngàn)相比(xiāngbǐ),客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照规划(guīhuà),AMD2023年推出Instinct系列(xìliè)的MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款芯片都采用(cǎiyòng)CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经(yǐjīng)在微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署,在过去9个月里(lǐ),AMD新增(xīnzēng)了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉(tèsīlā)。
新推出的(de)MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰(sūzīfēng)表示(biǎoshì),MI355在(zài)本月早些时候(zǎoxiēshíhòu)开始生产出货(chūhuò),第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经(yǐjīng)在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰(sūzīfēng)还介绍了下一代AI基础设施方案(fāngàn)Helio。该方案将于2026年(nián)正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在(zài)GPU领域是英伟达(wěidá)的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些(yīxiē)测试(cèshì)中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元(yìměiyuán),其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月(yuè)27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次(cǐcì)也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。
苏姿(sūzī)丰称,人工智能系统正在变得超级(chāojí)复杂,全栈解决方案因此十分(shífēn)关键。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资,包括(bāokuò)完成了对ZT Systems的(de)投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将(jiāng)增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况(qíngkuàng),我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为(chéngwéi)驱动AI向前发展的最(zuì)主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个(měigè)边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和(hé)研究机构合作建设高性能计算(jìsuàn)和AI基础设施(jīchǔshèshī),现已积极参与40多个相关(xiāngguān)项目。“从位于美国(měiguó)的世界(shìjiè)最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区(zhōngdōngdìqū)高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一(dìyī)财经)
当地时间(shíjiān)6月12日(rì),AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并将该(gāi)系列芯片与英伟达做了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年(měinián)都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现了(le)Instinct系列史上最大的一次性能飞跃(fēiyuè)。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样(tóngyàng)的(de)硅片,区别在(zài)于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代(yídài)MI325,MI350系列实现了(le)35倍的AI推理性能代际增长(zēngzhǎng)。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英(yīng)伟达(wěidá)(wěidá)GB200的1.6倍,在多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒(měimiǎo)可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案(jiějuéfāngàn)相比(xiāngbǐ),客户投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照规划(guīhuà),AMD2023年推出Instinct系列(xìliè)的MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款芯片都采用(cǎiyòng)CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经(yǐjīng)在微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署,在过去9个月里(lǐ),AMD新增(xīnzēng)了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉(tèsīlā)。
新推出的(de)MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰(sūzīfēng)表示(biǎoshì),MI355在(zài)本月早些时候(zǎoxiēshíhòu)开始生产出货(chūhuò),第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经(yǐjīng)在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰(sūzīfēng)还介绍了下一代AI基础设施方案(fāngàn)Helio。该方案将于2026年(nián)正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在(zài)GPU领域是英伟达(wěidá)的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些(yīxiē)测试(cèshì)中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元(yìměiyuán),其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月(yuè)27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次(cǐcì)也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。
苏姿(sūzī)丰称,人工智能系统正在变得超级(chāojí)复杂,全栈解决方案因此十分(shífēn)关键。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资,包括(bāokuò)完成了对ZT Systems的(de)投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将(jiāng)增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况(qíngkuàng),我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为(chéngwéi)驱动AI向前发展的最(zuì)主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个(měigè)边缘系统中。
苏姿丰预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和(hé)研究机构合作建设高性能计算(jìsuàn)和AI基础设施(jīchǔshèshī),现已积极参与40多个相关(xiāngguān)项目。“从位于美国(měiguó)的世界(shìjiè)最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区(zhōngdōngdìqū)高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一(dìyī)财经)



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